先进封装技术是制约我国微电子行业深入发展的技术瓶颈,国内严重缺失从研发到产业的技术力量。 目前, 高端芯片封装大多是在国外或境外进行,封装成本高,周期长(有数据显示,在一个中等规模的集成电路产品中,封装成本约为5%到10% ;在高频高速集成电路产品中,封装成本提高到30%至50% ,有些甚至超过60% ;在系统级封装中,封装成本可能会达到70%。 ) 。同时再加上在国外进行封装会面临诺多技术安全方面的问题,先进封装技术也成为影响国家安全的核心技术。
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