 课题组名称：等离子清洗技术在微电子封装中的应用研究团队 |
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| 课题组网址： | ||
| 负责人： | 工作单位：合肥物质科学研究院 | 学科领域：电子信息 |
 课题组院地合作联络人员 |
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| 姓 名：沈洁 | 办公电话： |
| 手 机：13605690320 | E-mail：shenjie@ipp.ac.cn |
| 科技处院地合作联络人员 |
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| 姓 名：朱国锐 | 办公电话：0551-65591771 |
| 手 机： | E-mail：zhugr@hfcas.ac.cn |
团队主要研究等离子体清洗技术在微电子芯片封装(如LED封装)工艺中的应用。
在微电子封装的生产过程中，环氧树脂、光刻胶、焊料、金属盐等这些沾污会影响封装生产过程中的相关工艺质量。采用等离子体清洗技术可以清除分子水平的污染，保证工件表面原子与附着材料的原子之间紧密接触，从而有效地提高引线键合强度，改善芯片粘接质量，提高芯片封装性能、可靠性。
采用等离子体清洗技术可以增加材料表面能，减少空隙，有效改善键合区、引线框架的粘结性能，提高封装质量和可靠性。
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